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中国科学家采用新技术为人工智能设备制造更快的微芯片 – 币界网
中国科学家开发了一种新型超薄半导体材料，据说有助于制造快速、更节能的微芯片。这些芯片将为设备上的人工智能应用提供动力。 这种新的半导体材料只有0.7纳米厚。据《南华早报》报道，这种制造方法是由中国科学
中国科学家开发了一种新型超薄半导体材料，据说有助于制造快速、更节能的微芯片。这些芯片将为设备上的人工智能应用提供动力。 这种新的半导体材料只有0.7纳米厚。据《南华早报》报道，这种制造方法是由中国科学
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