HBM

人工智能浪潮正在重塑半导体行业的估值逻辑,随着AI驱动的需求爆发,存储芯片市场正经历一场显著的分化。 据追风交易台,摩根士丹利1月20日发布的研报显示,在2026年上半年,DRAM(动态随机存取存储器

预计三星电子第二季度营业利润将下降 39%，主要原因是向 AI 芯片领导者 Nvidia 供应先进内存芯片出现延迟。 据 LSEG SmartEstimate 称，这家领先的内存芯片制造商预计 4 月

中国科技公司正在囤积三星的高带宽内存（HBM）芯片，为美国禁止这种具有人工智能能力的半导体做准备。美国政府正在考虑将HBM添加到美国制造商不能向亚洲国家出售的先进人工智能芯片清单中。 自2022年美国

美国商务部（DOC）已与韩国SK海力士达成一项不具约束力的初步条款备忘录（PMT），可能提供高达4.5亿美元的联邦激励措施。根据《芯片与科学法案》提供的这笔资金将有助于SK海力士在印第安纳州建设一个新