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中国科学家开发了一种新型超薄半导体材料，据说有助于制造快速、更节能的微芯片。这些芯片将为设备上的人工智能应用提供动力。 这种新的半导体材料只有0.7纳米厚。据《南华早报》报道，这种制造方法是由中国科学

美国运通因违反设计和分销义务（DDO）而成为澳大利亚证券投资委员会（ASIC）的最新目标。澳大利亚一家法院还命令这家信用卡巨头为违规行为支付800万澳元。 违反DDO义务 ASIC今天（星期五）宣布，